鎳靶材產(chǎn)品詳情：

　　在集成電路的膜層中一般用金做導(dǎo)電層，但金與晶圓(硅)容易生成AuSi低熔點化合物，導(dǎo)致金與硅界面粘接不牢固，因此在金和硅晶圓的表面之間增加了粘接層。一般用純鎳做粘接層，但鎳膜層和金膜導(dǎo)電層之間也會擴(kuò)散，因此還需要阻擋層，來防止金膜層和鎳膜層之間的擴(kuò)散。阻擋層常常采用熔點高的金屬，還要承受較大的電流密度，高純金屬釩便能滿足該要求。

　　所以在集成電路領(lǐng)域會用到鎳濺射靶材、釩濺射靶材、金濺射靶材等。鎳靶材是在鎳熔體中加入釩，制成鎳釩合金靶材，該合金鐵磁性較弱，更有利于磁控濺射，可同時實現(xiàn)鎳濺射靶材和釩濺射靶材的優(yōu)點，一次完成鎳層(粘接層)和釩層(阻擋層)的制備。由于鎳釩合金無磁性，廣泛應(yīng)用在電子及信息產(chǎn)業(yè)等領(lǐng)域。